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    点击次数:1536  更新时间:2015-08-17   【打印此页】  【关闭

    Cu-5 氰化镀铜光亮剂

    特点

    本系列採用典型的中浓度浴,具有以下优点:

    1. 电流密度范围宽广,阴极电流效率高,沉积速度快;

    2. 操作温度和PH值的允許范围宽,适应性强;

    3. 镀层的光亮整平性佳;

    4. 阳极的溶解均匀、稳定,镀液操作容易;

    5. 适用於铜铁、铜及其合金,尤其适合锌合金铸件的光亮镀铜,滚镀或掛

    镀均宜。

    1. 镀液組成和操作条件

                                                范围                      标准

    氰化亞铜                                     50-75 g/L          50 g/L

    氰化钠                                        75-105 g/L                    75 g/L

    氢氧化钠         锌合金铸件              0-5 g/L                            3 g/L

                             铁件                   10-20 g/L                          15 g/L

    Cu505 诺切液                              20-30ml/L                         25ml/L

    Cu503 主光剂                               2-4ml/L                            3 ml/L

    Cu504 辅光剂                              5-8 ml/L                            6 ml/L

    游离氰化钠                                 10-25 g/L                       15 g/L

    金属铜                                       32-53 g/L                        36 g/L

    温度                                           50-70ºC                               60ºC

    PH                                            12.2-12.8                

    阴极电流密度                           0.5-2.5 A/dm2                    

    阳极 : 阴极面积比                          2 : 1

    阴极材料           脱氧电解铜           

    过滤                                         连续过滤

    搅拌                                  滚镀:全浸式滚筒

                                                掛镀:机械搅拌

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